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工控主板设计有哪些要点?
来源:迈肯思科技 发布时间:2019-11-21
        工控机箱主板是应用于工业场合的主板,被工业机箱电脑所采用,根据需求可以适应宽温环境,可以适应恶劣环境,可以长时间高负荷工作等。根据主板的结构和尺寸可以分成全长卡,半长卡,5.25寸,3.5寸,PC104架构等。按选用芯片系列分:386,486,586,PIII,P4,ATOM,等。按芯片类型分:X86架构,MIPS架构,ARM架构等。

  工控主板设计规范:
  
  1、Power线要尽量短,线宽要尽量宽;
  
  2、线应避免锐角、直角。采用45°走线;
  
  3、通常下最小线宽要求为≥4mil,最小线距要求为≥4.5mil;
  
  4、高频信号尽可能短,线尽量少打VIA,不允许跨切割面;
  
  5、两焊点间距很小(如贴片器件相邻的焊盘)时,焊点间不得直接相连;
  
  6、整块线路板布线、打孔要均匀,避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时,应加辅助线使板面金属线分布基本平衡;
  
  7、输入、输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合。
工控机箱
  
  接口设计:工控机箱主板由于使用场合特殊,因此设计接口会根据使用场合做定制或堆砌大量标准接口以适应各种接口。常见接口有串口,USB,LAN,LPT等,为了适应环境,一般都带有防浪涌冲击,放静电等设计。扩展接口有PC104家族,PCI-E家族,PCI家族等,配合工业机箱母板,底板使用支持多个扩展。同时带多种显示功能如VGA,LVDS,HDMI,DVI接口等。
  
  元器件:工控主板元器件一般不同于商业用料,需要考虑耐高温、抗潮湿等工业场合需求。
  
  PCB设计:为了加强主板的EMC/EMI性能,增强主板的稳定性。工业主板采用6层及以上PCB线路板设计。
  
  平台选项:工业机箱主板一般采用低功耗芯片组,以便节约能耗,同时提高环境适应能力。常见的平台从IntelCore,Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge,及ATOMcedar-trail凌动平台,AMD的LX系列(LX800)到Fusion等。
 
  保护功能:工控机箱主板通过特殊设计,在遇到死机等异常情况,可以实现看门狗自动重新启动全力的保证系统在恶劣环境的高稳定性的要求
  
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